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金融界2025年8月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，大连华悦电工材料有限公司获得一项名为“一种用于高速涣散机的研磨涣散盘”的专利，授权公告号CN223233965U，请求日期为2024年07月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种用于高速涣散机的研磨涣散盘，包含固定基座，所述固定基座上滚动设有滚动杆，所述滚动杆下端固接有卡块，所述卡块的下方设有与其相插接的卡接机壳，卡接机壳下端螺接有衔接螺栓，所述衔接螺栓上固接有涣散盘本体，还包含在卡接机壳两边插拔设置的限位杆；所述两组限位杆呈镜像设置，且限位杆的内侧一端固接有弧形限位块。本实用新型归于研磨涣散盘技术领域，有用的处理了高速涣散机的研磨涣散盘进行拆开替换时，增加了人工操作的本钱，且不具有快速替换调理的辅佐功用的问题。
天眼查资料显现，大连华悦电工材料有限公司，成立于2018年，坐落大连市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。经过天眼查大数据分析，大连华悦电工材料有限公司专利信息2条，此外企业还具有行政许可2个。
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